金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“包胶装置”的专利，授权公告号CN 222705558 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请公开一种包胶装置，其包括机架、第一驱动机构、第二驱动机构、包胶机构和转动连接机构，第一驱动机构安装于机架，第二驱动机构安装于第一驱动机构，包胶机构设于转动连接机构的转轴上，转动连接机构安装于第二驱动机构，第一驱动机构可通过第二驱动机构驱动包胶机构沿第一方向移动，第二驱动机构可驱动包胶机构沿第二方向移动，第一方向和第二方向相交，且包胶机构可绕转轴转动以调整与第一方向和第二方向所在的平面的夹角。上述包胶装置可以解决目前的包胶装置无法为表面相对包胶辊的转动轴线存在细微倾斜的待包胶产品提供良好的包胶效果，导致电池的线体效率受到不良影响的问题。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币，实缴资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息143条，专利信息643条，此外企业还拥有行政许可321个。
本文源自金融界
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